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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Shakya, Shilak
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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - edizione con copertina flessibile

ISBN: 9783639060324

[ED: Taschenbuch], [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Four analytical models are developed for predictingthe maximum shearing displacement in a bondedassembly under global thermal mismatch load… Altro …

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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics (Paperback) - edizione con copertina flessibile

2008, ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K., Germany], Language: English. Brand new Book. Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing disp… Altro …

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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - edizione con copertina flessibile

2008

ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], TECHNIK MIKROELEKTRONIK, Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung für Sie gedruckt. Four… Altro …

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Stress Analysis of Bonded Assemblies Applications in Microelectronics - edizione con copertina flessibile

2009, ISBN: 9783639060324

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2008, ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag], New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000., Books

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Dati bibliografici del miglior libro corrispondente

Dettagli del libro
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics
Autore:
Titolo:
ISBN:

9783639060324


Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining the maximum shear displacement is to compute the maximum shear strain, which is then used to estimate the cycles-to-failure by means of a fatigue law. The analytical relations derived are simple, easy-to-use, and helpful for studying the interaction among the various design parameters. The analytical relations are in good agreement with existing experimental and numerical results.

Informazioni dettagliate del libro - Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics


EAN (ISBN-13): 9783639060324
ISBN (ISBN-10): 3639060326
Copertina rigida
Copertina flessibile
Anno di pubblicazione: 2008
Editore: VDM Verlag
256 Pagine
Peso: 0,398 kg
Lingua: eng/Englisch

Libro nella banca dati dal 2007-08-25T02:34:49+02:00 (Zurich)
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ISBN/EAN: 9783639060324

ISBN - Stili di scrittura alternativi:
3-639-06032-6, 978-3-639-06032-4
Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Titolo del libro: analysis, thermal stress, applications, microelectronics

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