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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Anderson, Travis
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - edizione con copertina flessibile

2008, ISBN: 9783639096767

VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… Altro …

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Dettagli del libro
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications

The emergence of GaN-based devices promises a revolution in areas requiring high performance electronics, such as high speed earth and space-based communication systems, advanced radar, integrated sensors, high temperature electronics, and utility power switching. The properties of this system make it ideally suited for operation at elevated temperatures and at voltage and current levels well beyond that accessible by Si. Recent improvements in material quality and device performance are rapidly opening the door to commercialization, and III-N technologies are demonstrating exciting developments of late. Though devices are entering commercialization, there are still considerable unknowns, particularly in the reliability field. Recent advances at the University of Florida will be detailed in this work.

Informazioni dettagliate del libro - Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications


EAN (ISBN-13): 9783639096767
ISBN (ISBN-10): 3639096762
Copertina rigida
Copertina flessibile
Anno di pubblicazione: 2008
Editore: VDM Verlag Dr. Müller
116 Pagine
Peso: 0,189 kg
Lingua: ger/Deutsch

Libro nella banca dati dal 2007-12-15T15:49:21+01:00 (Zurich)
Pagina di dettaglio ultima modifica in 2023-09-15T19:27:46+02:00 (Zurich)
ISBN/EAN: 9783639096767

ISBN - Stili di scrittura alternativi:
3-639-09676-2, 978-3-639-09676-7
Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Autore del libro : anderson, travis
Titolo del libro: advanced packaging, applications


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