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Dual in-line package - Frederic P. Miller
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Frederic P. Miller:

Dual in-line package - edizione con copertina flessibile

ISBN: 6130233728

[EAN: 9786130233723], Neubuch, [PU: Alphascript Publishing], This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -In microelectronics, a dual in-line package, sometimes ca… Altro …

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Dual in-line package / Frederic P. Miller (u. a.) / Taschenbuch / Englisch / Alphascript Publishing / EAN 9786130233723 - Miller, Frederic P.
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Dual in-line package / Frederic P. Miller (u. a.) / Taschenbuch / Englisch / Alphascript Publishing / EAN 9786130233723 - edizione con copertina flessibile

ISBN: 9786130233723

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Dual in-line package | Frederic P. Miller (u. a.) | Taschenbuch | Englisch | Alphascript Publishing | EAN 9786130233723 - edizione con copertina flessibile

ISBN: 9786130233723

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Dual in-line package - nuovo libro

ISBN: 9786130233723

In microelectronics, a dual in-line package, sometimes called a DIL package, is an electronic device package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins… Altro …

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Dual in-line package - copertina rigida, flessible

2009, ISBN: 9786130233723

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Dettagli del libro
Dual in-line package

In microelectronics, a dual in-line package, sometimes called a DIL package, is an electronic device package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The pins are all parallel, point downward, and extend past the bottom plane of the package at least enough to be through-hole mounted to a printed circuit board, i.e. to pass through holes on the PCB and be soldered on the other side. DIP is also sometimes considered to stand for dual in-line pin, in which case the phrase 'DIP package' is non-redundant. Generally, a DIP is relatively broadly defined as any rectangular package with two uniformly spaced parallel rows of pins pointing downward, whether it contains an IC chip or some other device, and whether the pins emerge from the sides of the package and bend downwards or emerge directly from the bottom of the package and are completely straight. In more specific usage, the term refers only to an IC package of the former description A DIP is usually referred to as a DIPn, where n is the total number of pins. For example, a microcircuit package with two rows of seven vertical leads would be a DIP14.

Informazioni dettagliate del libro - Dual in-line package


EAN (ISBN-13): 9786130233723
ISBN (ISBN-10): 6130233728
Copertina rigida
Copertina flessibile
Anno di pubblicazione: 2009
Editore: International Book Marketing Service Ltd

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ISBN/EAN: 9786130233723

ISBN - Stili di scrittura alternativi:
613-0-23372-8, 978-613-0-23372-3
Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Autore del libro : miller
Titolo del libro: package, dual, all line, microelectronics


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