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Mechanics of Microelectronics - edizione con copertina flessibile

2010, ISBN: 9789048172313

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Mechanics of Microelectronics - edizione con copertina flessibile

2010, ISBN: 9048172314

[EAN: 9789048172313], Neubuch, [PU: Springer Netherlands], COMPUTER-AIDEDDESIGN(CAD) SIMULATION DESIGN DEVELOPMENT ELECTRONICPACKAGING MECHANICALENGINEERING MODELING OPTIMIZATION RELIABIL… Altro …

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Mechanics of Microelectronics - Prima edizione

2010

ISBN: 9789048172313

edizione con copertina flessibile

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Mechanics of Microelectronics - Prima edizione

2010, ISBN: 9789048172313

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Mechanics of Microelectronics - edizione con copertina flessibile

2010, ISBN: 9048172314

edizione con copertina rigida

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Dati bibliografici del miglior libro corrispondente

Dettagli del libro
Mechanics of Microelectronics

This book is written by leading experts with both profound knowledge and rich practical experience in advanced mechanics and the microelectronics industry essential for current and future development. It aims to provide the cutting edge knowledge and solutions for various mechanical related problems, in a systematic way. It contains important and detailed information about the state-of-the-art theories, methodologies, the way of working and real case studies.

Informazioni dettagliate del libro - Mechanics of Microelectronics


EAN (ISBN-13): 9789048172313
ISBN (ISBN-10): 9048172314
Copertina rigida
Copertina flessibile
Anno di pubblicazione: 2010
Editore: Springer
584 Pagine
Peso: 0,918 kg
Lingua: eng/Englisch

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ISBN/EAN: 9789048172313

ISBN - Stili di scrittura alternativi:
90-481-7231-4, 978-90-481-7231-3
Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Autore del libro : fan, van driel, zhang
Titolo del libro: microelectronics, zhang


Dati dell'editore

Autore: G.Q. Zhang
Titolo: Solid Mechanics and Its Applications; Mechanics of Microelectronics
Editore: Springer; Springer Netherland
566 Pagine
Anno di pubblicazione: 2010-11-22
Dordrecht; NL
Stampato / Fatto in
Lingua: Inglese
219,99 € (DE)

BC; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Maschinenbau; Verstehen; Computer-Aided Design (CAD); Simulation; design; development; electronic packaging; mechanical engineering; mechanics; microelectronics; modeling; optimization; reliability; stability; statistics; thermo-mechanics; virtual prototyping; Engineering Mechanics; Mechanical Engineering; Computational Intelligence; Künstliche Intelligenz; BB; EA

Microelectronics Technology.- Reliability Practice.- Thermal Management.- to Advanced Mechanics.- Thermo-Mechanics of Integrated Circuits and Packages.- Characterization and Modelling of Moisture Behaviour.- Characterization and Modelling of Solder Joint Reliability.- Virtual Thermo-Mechanical Prototyping.- Challenges and Future Perspectives.

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